Высокостабильный инерциальный датчик MEMS Gyro Chip для интеграции IMU OEM

Наш MEMS гироскопический чип обеспечивает высокоточное измерение угловой скорости для передовых инерциальных навигационных систем и систем управления движением. Разработанный с надежностью аэрокосмического уровня и долговечностью промышленного класса, он обеспечивает сверхнизкий шум, низкую нестабильность смещения и отличную температурную стабильность для платформ, требующих долгосрочной точности и надежной работы.

Разработанный для БПЛА, автономных роботов и промышленного оборудования, этот MEMS гироскопический чип предлагает быструю динамическую реакцию, компактный форм-фактор и низкое энергопотребление, что делает его идеальным для встроенных навигационных систем и платформ точного движения.

• Развязывающие конденсаторы для выводов VCP, VREF, VBUF и VREG следует размещать как можно ближе к выводам, с минимизированным эквивалентным сопротивлением дорожек.
• Другие концы развязывающих конденсаторов для VREF, VBUF и VREG следует подключать к ближайшему AVSS_LN, а затем к сигнальной земле через магнитный сердечник.
• Развязывающие конденсаторы для VCC и VIO должны быть размещены рядом с соответствующими выводами.
• Для работы VCC требуется ток около 35 мА — используйте широкие дорожки печатной платы для обеспечения стабильности напряжения.
• Избегайте трассировки под корпусом для плавной сборки.
• Располагайте компоненты так, чтобы избежать областей концентрации напряжений, больших элементов рассеивания тепла, точек механического контакта и мест, подверженных деформации.

• Удар (включение питания): 500g, 1 мс
• Ударопрочность (выключение питания): 10000g, 10 мс
• Вибрация (включение питания): 18g rms (от 20 Гц до 2 кГц)
• Рабочая температура: от -40°C до +85°C
• Температура хранения: от -55°C до +125°C
• Напряжение питания: 5±0.25 В
• Потребляемый ток: 45 мА

Этот высокопроизводительный MEMS гироскоп является прецизионным оборудованием. Для оптимальной производительности учитывайте следующие рекомендации по установке:

• Оцените размещение датчика с помощью теплового анализа, измерения изгиба и моделирования методом конечных элементов.
• Выполните испытания на падение после пайки, чтобы проверить ударопрочность.
• Соблюдайте расстояние от точек концентрации напряжений:
  • Используйте толщину печатной платы 1,6-2,0 мм, чтобы минимизировать внутренние напряжения.
  • Избегайте размещения рядом с кнопками или точками механического напряжения.
  • Держите подальше от источников тепла, таких как контроллеры или графические чипы.