logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
гироскоп оптического волокна
Created with Pixso.

Высокостабильный MEMS гироскопический чип для MEMS IMU и инерциальных навигационных систем

Высокостабильный MEMS гироскопический чип для MEMS IMU и инерциальных навигационных систем

Наименование марки: Firepower
Номер модели: MGZ221HC-A4
МОК: 1
цена: Подлежит обсуждению
Условия оплаты: Т/Т,Л/К,Вестерн Юнион
Способность к поставкам: 100 шт./Месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Название продукта:
PCB GYRO
Диапазон:
400 градусов в секунду
Пропускная способность:
200 Гц, @3 дБ (настраиваемый)
Разрешение:
24 бита
Коэффициент масштаба:
16000 младших битов/град/с при 25 ℃
Задержка (на заказ):
< 1,5 мс
Упаковывая детали:
sponge+box
Поставка способности:
100 шт./Месяц
Выделить:

MEMS гироскопический чип для IMU

,

высокостабильный гироскоп для навигации

,

MEMS чип для инерциальной навигационной системы

Описание продукта
Чип гироскопа MEMS высокой стабильности для IMU MEMS и инерциальных навигационных систем
MEMS гирочипы оптоволоконные гиро-PCB для высокоточной навигации
Конденсаторы разъединения для штифтов VCP, VREF, VBUF и VREG должны быть расположены как можно ближе к штифтам, и равноценное сопротивление следов должно быть сведено к минимуму.
  • Другие концы конденсаторов разъединения для VREF, VBUF и VREG подключаются к ближайшей AVSS_LN, а затем к сигнальной земле через магнитный шарик.
  • Конденсаторы разъединения для VCC и VIO также размещаются рядом с соответствующими булавами.который требует широкого PCB следа для обеспечения стабильности напряжения.
  • Для плавного сборки устройства старайтесь избегать перемещения под упаковкой.
  • Необходимо избегать больших теплораспределяющих элементов и зон с внешним механическим контактом, экструзией и тягой.а также в тех областях, где при установке позиционирующие винты подвержены деформации.
Высокостабильный MEMS гироскопический чип для MEMS IMU и инерциальных навигационных систем 0
Параметры продукта
Производительность
MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Диапазон градусы/с 400 400 400
Ширина диапазона @ 3DB настроена Гц 200 200 300
Выходная точность ((цифровой SPI) кусочки 24 24 24
Выпускная скорость (ODR) (настраиваемая) Гц 12 километров 12 километров 12 километров
Задержка (на заказ) мс < 1.5 < 1.5 < 1
Стабильность предвзятости Deg/hr ((1o) <0.1 <0.5 <0.1
Устойчивость к предвзятости (1σ 10s) Deg/hr ((1o) < 1 < 5 < 1
Стабильность предвзятости (1σ 1s) Deg/hr ((1o) < 3 < 15 < 3
Ошибка предвзятости над температурой (1σ) Deg/hr ((1o) < 10 < 30 10
Изменения температуры предвзятости, калиброванные ((1σ) Deg/hr ((1o) < 1 < 10 < 1
Повторяемость предвзятости Deg/hr ((1o) <0.5 < 3 <0.3
Коэффициент масштаба при 25°С Lsb/deg/s 16000 16000 20000
Повторяемость коэффициента масштаба (1σ) ppm ((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Коэффициент масштаба против температуры (1σ) ppm ((1o) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Нелинейность коэффициента масштаба (1σ) ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Угловая случайная ходьба ((ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Шум (от пика до пика) градусы/с <0.35 <0.4 <0.25
Чувствительность GValue °/ч/г < 1 < 3 < 1
Ошибка исправления вибрации ((12gRMS,20-2000) °/ч/g ((rms) < 1 < 3 < 1
Время включения (действительные данные) с 750 метров
Резонансная частота датчика hz 10.5к-13.5к.
Пригодный для окружающей среды
  • Удар (направление): 500 г, 1 мс.
  • Сопротивление ударам (отключение питания): 10000 г, 10 мс
  • Вибрация (включенная мощность): 18 g rms (20 Hz до 2 kHz)
  • Рабочая температура: от -40°C до +85°C
  • Температура хранения: от -55°C до +125°C
  • Напряжение питания: 5±0,25V
  • Потребление тока: 45 mAA
Высокостабильный MEMS гироскопический чип для MEMS IMU и инерциальных навигационных систем 1
Установка
Высокопроизводительный гироскоп MEMS - это высокоточное испытательное оборудование.рекомендуется учитывать следующие аспекты при установке устройства на плату ПКБ::
  • Для оценки и оптимизации размещения датчика на ПКБ рекомендуется учитывать следующие аспекты и использовать дополнительные инструменты на этапе проектирования:
    • На тепловой стороне
    • Для механического напряжения: измерение изгиба и/или моделирование конечных элементов
    • Устойчивость к ударам: после того, как ПКБ целевого применения были сварены рекомендуемым способом, проводится испытание падения.
  • It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis):
    • Как правило, рекомендуется сохранять толщину ПКБ на минимальном уровне (рекомендуется: 1,6 ~ 2,0 мм), потому что внутреннее напряжение тонкой ПКБ-карты невелико.
    • Не рекомендуется размещать датчик непосредственно под кнопкой или вблизи кнопки из-за механического напряжения
    • Не рекомендуется размещать датчик вблизи очень горячей точки, такой как контроллер или графический чип, так как это может нагреть плату PCB и вызвать повышение температуры датчика