Высокоточные оптоволоконные гиро датчики для индивидуальных MEMS гирочипов MGZ серии

Высокоточные оптоволоконные гиро датчики для индивидуальных MEMS гирочипов MGZ серии

Дизайн ПКБ:

Конденсаторы разъединения для штифтов VCP, VREF, VBUF и VREG должны быть расположены как можно ближе к штифтам, и равноценное сопротивление следов должно быть сведено к минимуму.Другие концы конденсаторов разъединения для VREFВ связи с этим, в случае, когда VCC, VBUF и VREG подключаются к ближайшему AVSS _ LN, а затем к сигнальной земле с помощью магнитного шарика, декоплинговые конденсаторы для VCC и VIO также размещаются рядом с соответствующими булавами.При нормальной работе VCCДля плавного сборки устройства, старайтесь избегать маршрутизации под упаковкой.Узнайте местоположение компонентов, чтобы избежать зоны концентрации напряженияНеобходимо избегать больших элементов рассеивания тепла и зон с внешним механическим контактом, экструзии и тяги.а также в тех областях, где при установке позиционирующие винты подвержены деформации.

О продукте

Установка

Высокопроизводительный гироскоп MEMS - это высокоточное испытательное оборудование.рекомендуется учитывать следующие аспекты при установке устройства на плату ПКБ:Для оценки и оптимизации размещения датчика на ПКБ рекомендуется учитывать следующие аспекты и использовать дополнительные инструменты на этапе проектирования:На тепловой сторонеДля механического напряжения: измерение изгиба и/или моделирование конечных элементов; устойчивость к ударам: после того, как ПКБ целевого применения был сварен в рекомендуемом порядке,выполняется испытание падения;. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Не рекомендуется размещать датчик непосредственно под кнопкой или рядом с ней из-за механического напряжения.; Не рекомендуется размещать датчик вблизи очень горячей точки, такой как контроллер или графический чип, так как это может нагреть плату PCB и вызвать повышение температуры датчика.